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(688012)发表2026年半年度陈述。上半年,公司完成经营收入约66.91亿元,同比增加34.89%;归母净利润约28.25亿元,同比增加约300.22%;扣非归母净利润约11.23亿元,同比增加108.36%。
表明,成绩增加的原因系先进逻辑和存储器材制作要害刻蚀工艺高端产品新增付运量显着提高,多款要害刻蚀工艺完成大规划量产,带动营收规划扩张。
设备的技术水平直接决议了芯片制作的先进程度。陈述数据显现,2026年上半年,在研项目包括六大类设备、超20款新设备,包括新一代电容耦合等离子体刻蚀机(CCP)、电感耦合等离子体刻蚀机(ICP)、晶圆边际刻蚀设备、低压化学气相堆积(LPCVD)及原子层堆积设备(ALD)薄膜设备、大平板设备和多款新式MOCVD设备等。
而这背面离不开继续的研制投入。多个方面数据显现,公司上半年研制投入约20.41亿元,同比增加36.89%,占有经营收入份额约为30.52%。
与此一起,中微公司还在经过外延并购加速补齐渠道化地图。陈述期内,公司完成对杭州众硅的控股权收买,完成对化学机械抛光(CMP)设备的掩盖,完成了从“干法”向“干法+湿法”全体解决方案的跨过。据悉,杭州众硅是国内少量把握12英寸高端CMP设备中心技术并完成量产的企业。
CMP是前道制作中仅有的大局平整化工艺,与公司现在存在刻蚀、薄膜堆积等干法设备构成互补。收买完成后,中微公司成为国内一起具有刻蚀、薄膜堆积、CMP、量检测四大前道中心工艺设备才能的归纳设备渠道厂商。
在产线布局方面,公司也在加速拓宽:上海临港总部大楼暨研制中心已于8月1日完工启用;广州及成都研制出产基地估计2027年投产。此外,公司同日还公告,全资子公司中微临港拟在临港新片区出资建设中微临港产业化基地(二期)项目,集研制、出产和出售于一体,聚集刻蚀设备、量检测设备、薄膜堆积设备等优势产品,加速更多集成电路设备的开发,进一步拓宽到泛微观器材加工设备范畴。该项目方案出资35亿元。
现在公司产品已掩盖约30%的半导体高端设备,在研项目包括六大类、二十多款新设备。中微公司董事长尹志尧表明,未来五年将经过自主开发与外延并购,掩盖至少60%以上、超100种半导体高端设备,在先进封装范畴掩盖70%以上的要害设备。