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上半年完成经营收入约66.91亿元,同比增加34.89%;完成归母净利润约28.25亿元,同比增加约300.22%;完成扣非归母净利润约11.23亿元,同比增加108.36%。
研制方面,上半年公司研制投入约20.41亿元,同比增加36.89%,研制投入占有经营收入份额约为30.52%,远高于科创板上市公司均匀10%至15%的研制投入水平。
到2026年6月底,已开宣布54种高端设备,累计超越8800个反响台在国内外220余条生产线完成量产。
据了解,中微公司新产品研讨开发周期已从曩昔三至五年缩短至两年以内。中微公司董事长兼总经理尹志尧在8月1日的22周年庆典上表明,公司在开发新产品时,仅需针对性开发30%—40%特定的部分,剩下60%—70%的通用技能、结构组件均被模块化,到达老练、可复用的状况。
半年报显现,2026年上半年中微公司在研项目包括六大类设备、超20款新设备,包括新一代电容耦合等离子体刻蚀机(CCP)、电感耦合等离子体刻蚀机(ICP)、晶圆边际刻蚀设备、低压化学气相堆积(LPCV)及原子层堆积设备(ALD)薄膜设备、大平板设备和多款新式MOCVD设备等。
在筑固刻蚀与薄膜设备“双引擎”的一起,中微公司正经过外延并购加快补齐渠道化地图。陈述期内,公司完成了对杭州众硅的控股权收买,完成了对化学机械抛光(CMP)设备的掩盖,完成了从“干法”向“干法+湿法”全体解决方案的要害跨过。杭州众硅是国内少量把握12英寸高端CMP设备核心技能并完成量产的企业。本次收买配套募资15亿元。
据尹志尧介绍,未来五年公司将经过自主开发与外延并购,掩盖60%以上、超100种高端设备,在先进封装范畴掩盖70%以上的要害设备。
从职业状况去看,据世界半导体职业协会(SEMI)2026年年中猜测,全球半导体设备商场销售额2026年将增加23.2%,到达1659亿美元,到2028年将创下历史上最新的记载,到达2295亿美元。
在此布景下,为应对全球商场持续增加的需求,中微公司正加快推动产能布局。8月1日,坐落上海临港滴水湖畔、建筑面积约10万平方米的总部大楼暨研制中心正式完工启用。与此一起,广州华南总部研制及生产基地一期项目全体的结构已于2026年7月封顶,方案2027年投产;成都研制及生产基地暨西南总部一期项目全体的结构已于2026年8月封顶,估计2027年建成投产。
据悉,公司当时全体建筑面积达60万平方米,估计未来五年左右增至90万平方米,年生产能力将提升至700亿元以上。
8月19日晚间,中微公司还发布对外出资公告。公司全资子公司中微临港拟在临港新片区出资建设中微临港产业化基地(二期)项目,方案总出资35亿元,其间固定资产出资17亿元,估计人员入驻1500—2000人。项目聚集刻蚀设备、量检测设备、薄膜堆积设备等优势产品,达产后可完成属地奉献出售的收益30亿元。
到8月19日收盘,中微公司跌落6.61%,报372元/股,总市值为3563亿元。